【PC編】「2021-08-23★期待薄か？最後のソケットAM4＠AMD」と「３D_V_CASHE搭載製品発売」と私
ZEN３（RYZEN５０００シリーズ）のチップの一角に
３次キャッシュを積層できるスペースが
あらかじめ設けられてた。
いわゆる。３D-V＿CASHEの続報です。
次のRYZEN（RYZEN6000シリーズ）では、
ソケット形状がAM4から変わってしまうため
CPU,マザー、メモリ（DDR5）、全交換となっちゃいます。
RYZEN5000＋３D＿V_CASHEの
最後のソケットAM4＿CPUのクリスマスプレゼントを
期待してしまうのですが。。
MILAN（ハイエンドサーバー）が最優先のようですね。。
デスクトップ向けの商品がでるのは、年末、年始は
無理っぽいかなぁ。。というより出るのかな？？？
では・・また・・：＿＋）／
