【PC編】「2020-03-245★INTEL逆襲？Big&BiggerコアのCPU」と「3次元積層技術」と私

【PC編】「★INTEL逆襲？Big&BiggerコアのCPU」と「3次元積層技術」と私

と題しまして小話を１つ。

毎度おなじみ「北森瓦版さん」の記事ですが。

Core i5-L15G7は5-coreであるが、うち1-coreは大型で強力な“Sunny Cove”で、

残る4-coreは小型で低消費電力な“Tremont”である。

⇒ついにBig(4)&Bigger(1)コアのCPU（ARMの真似っこ）

   が降臨ということになります。

　ただ、これはノートPC専用かもしれません。

　デスクトップは、常に通電なので。。

これらのProcessor coreを封入するCompute dieは10nmプロセスで製造されるが、

I/Oを担うBase dieは22nmプロセスとなる。

Intelは“Lakefield”で“Foveros”と呼ばれる3次元積層技術を用い、

これらのダイを積層している。

⇒ここでも、INTELの新しい技がお披露目となります。

ここからINTELの逆襲が始まるのか？AMD贔屓ですが

新しい技術に興味深々ですね。

※ARMにCPUに関する記事がGIGAZINEに載ってたので付録つけときますね※

※INTELは、ARMの最新技術「DynamIQ」の真似っこをしたのね。。

https://gigazine.net/news/20170322-arm-dynamiq/

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ARMの「big(高性能).LITTLE(低消費電力)」は、

2つまたは4つの高性能なコアと、2つまたは4つの低消費電力なコアを

組み合わせることで、同じ設計で2つの異なる

ARMプロセッサを使用できるというものです。

DynamIQはこのbig.LITTLEテクノロジーを進化させたもので、

これまで不可能だった「1＋3」や「1＋7」のような構成も可能となり、

利用場面に応じた最適な構成を提供できるわけです。

「DynamIQ」はARMのCortex-Aシリーズおよび、

半導体開発におけるマルチコアマイクロアーキテクチャに大きな変化を

もたらすであろう新技術です。

DynamIQは柔軟性と多機能性をあわせもった技術で、

セキュアな共通プラットフォームを介してエッジからクラウドまで、

幅広いデバイスにおけるマルチコア体験を再定義するものになるとのこと。
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では・・また・・：＿；）／