まーにゃ@エンタメ系火事場エンジニアの日々

数々の「火だるまプロジェクト」を安請け合いし何度でも復活する 「自称・不死身のエンジニア」の物欲まみれの日々をつづる

【PC編】「2020-11-03★INTEL_CPU新製品」と「変わるソケット仕様に注意」と私

【PC編】「★INTEL_CPU新製品」と「変わるソケット仕様に注意」と私
と題しまして小話を1つ。
2021年第一四半期のINTEL_CPUのROCKET_LAKEと
2021年末登場のALDER-LAKEのお話が
「北森瓦版さん」に載ってました。
(1)“Rocket Lake-S”は
  現行の“Comet Lake-S”と同じLGA1200を用いる。
2021年3月までは、CPU交換でアップグレードできる。
(2)“Alder Lake-S”は
SocketがLGA1700に変更されるため、
必然的に新しいマザーボードが必要となる。
“Alder Lake-S”のCPUの写真もこれまでに何度か出てきており、
45.0×37.5mmの長方形となるが特徴である。
長らく維持されてきた37.5×37.5mmの正方形のパッケージから
変更されるため、おそらくはLGA1156 (“Lynnfield”世代) から
維持されてきたCPUクーラーの互換性は
ここで絶たれることになるだろう。
2021年年末の商品は、
CPU,マザボ、RAM(おそらくDDR5)全部買い直しということですね。
(CPUファンはCPUに同梱なので問題ないですが、
水冷仕様だと、新しいソケットに対応したアダプタがメーカから
リリースされないと、使えなくなりますね。
要注意です。)
新しいもの好きの方だと、半年でいきなり前替え?ですね。
私はINTEL/AM3両対応の水冷ユニットを持ってますが、
AMDのソケットがAM4に変わり、ソケットアダプタが
そのままでは取り付けられなくなったのでアダプタの4つ角の
取り付け穴に細工をして無理やりAM4対応に改造しました。
1104_INTEL_NEWS.jpg
では・・また・・:_;)/